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2-0823 (technical revision)
Bookings data collection began in 1997 and ended in 2016
This specification defines the acceptance criteria for leadframes designed for assembly of JEDEC registered publication 95 standard outlines for "Plastic Quad Flat Pack 0
1-0702 (Reapproved 0413) — High-Speed SECS Message Services Single Selected-Session Mode (HSMS-SS)
本文書の範囲は自動およびマニュアルのレチクルポッド搬送，レチクルポッドへ／からのレチクル搬送，装置内でのレチクルの移動，ReticleIDの識別および検証，レチクルの検査および認証，およびレチクル使用度のトラッキングについてホストが情報を得てその役割を果たすのを容易にするようなスタンダードを定義することである。具体的にいうと，本文書では下記に関するホストと装置の相互作用を定義する状態モデルおよびシナリオを規定している：
G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids Revision:Default Title 2-0823 (technical revision)This specification covers the ceramic piece part commonly referred to as a lid, used in the construction of a hermetic SLAM package with a 0. 050" pad centerline. The SLAM package is covered separately in SEMI G5. Referenced SEMI Standards None.
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